◇ 電鍍金銀的製作方法及優(you) 點

電鍍金銀的製作方法及優(you) 點：（1）銀鏡反應，醛類物質和銀氨溶液發生的反應，比如乙醛的反應，這個(ge) 反應也可以用來檢驗醛基；（2）石墨化學：化學液由銀鹽和還原劑等組成，在對石墨進行化學鍍的...

◇ 電子電鍍的流程

1、脫脂：通常同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂。2、活化：使用稀硫酸或相關(guan) 之混合酸。3、鍍鎳：有使用硫酸鎳係及氨基磺酸鎳係。4、鍍鈀鎳：目前皆為(wei) 氨係。5、鍍金：有金鈷、金鎳、金鐵。6...

◇ 局部電鍍方法

一、化整為(wei) 零，拆成小件將不同的效果部分分別做成一個(ge) 小零件，裝配在一起，在形狀不太複雜且組件有批量的條件下可實行，不過裝配費時耗力，不利於(yu) 產(chan) 量的提升。二、包紮法這種方法是用膠布或塑料...

◇ 國外電鍍工藝發展概況

第二次世界大戰以後，為(wei) 了適應電子工業(ye) 的發展，鍍金的規模日益擴大。目前，金鍍層主要作為(wei) 電子工業(ye) 的功能性鍍層。裝飾性鍍金的規模雖未減少，但所占比重卻很小。與(yu) 此同時，鍍金工藝也有很大的進...

◇ 電鍍金應用與(yu) 電子行業(ye)

金鍍層耐蝕性強，導電性好，易於(yu) 焊接，耐高溫，並具有一定的耐磨性（如摻有少量其他元素的硬金）。因而，它廣泛應用於(yu) 精密儀(yi) 器儀(yi) 表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點等要求電參數性能長期穩...

◇ 電鍍金在電子行業(ye) 的使用

電鍍金是在含金電解液中的正極凝集，隻要保證正負極存在，金的積澱就會(hui) 持續下去，原理上金層厚度可以無限。厚度2-50U"不等，整個(ge) 線路通通鍍上，以金當抗蝕刻金屬進行蝕刻，再印防焊。適用...